ArcBlock 参加 AWS re:Invent 2021 并在TMA演播室录制架构介绍视频

ArcBlock 团队于 11 月 29 日至 12 月 3 日在内华达州拉斯维加斯参加了今年的 AWS re:Invent 大会。 ArcBlock 的创始人兼首席执行官冒志鸿应邀参加 AWS re:Invent 2021 上的 This is My Architecture (TMA) 演示。

11 月 30 日，AWS 首席解决方案架构师 Don Simpson和冒志鸿一起在 TMA Stduio 上共同展示了 ArcBlock 如何利用 AWS 创建现代高性能区块链平台并利用 QLDB 实现先进的去中心化身份(DID)解决方案。